Intel та Foxconn разом розрозроблятимуть ШІ-інфраструктуру

Американський чипмейкер Intel Corp. і тайванська Foxconn Technology Group, найбільший у світі виробник електроніки за контрактами, будуть разом розробляти ШІ-інфраструктуру, йдеться в їхньому повідомленні.

Компанії зосередяться на розробці серверних стійок із центральними процесорами Intel і просунутою архітектурою ШІ-прискорювачів, а також планують розвивати технології для високошвидкісних міжкомпонентних з’єднань, системної телеметрії та охолодження.

Партнерство базуватиметься на поєднанні архітектури процесорів, кремнієвих технологій і програмної екосистеми Intel із глобальним виробничим потенціалом і досвідом системної інтеграції Foxconn.

Intel і Foxconn мають намір розробляти комплексні рішення, починаючи з рівня мікросхем і модулів до рівня стійок і систем. Крім того, вони вивчають можливості в сфері кастомних ШІ-чипів.

Співпраця також охоплює сфери периферійних обчислень (edge computing) і фізичного ШІ, зокрема для застосування в робототехніці, автомобілях, "розумни…